金属表面处理时候的化学镀，此种方法是在高温条件之下令材料熔融或者热扩散，在工件表面形成涂层。就此关键方式上要采用热浸镀，当金属工件放入熔融金属当中，也就应该让表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。

金属表面处理时候的化学方法当中的化学镀方式也就是热喷涂，这时候也就应该把熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等；之后也就是热烫印，应该把金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。

金属表面处理时候的化学热处理，工件本身会和化学物质接触、加热，在高温态之下会令某种元素进入工件表面的过程，称为化学热处理，常见的也就会包括有渗氮、渗碳等；之后应该采用堆焊，以焊接方式，令熔敷金属堆集于工件表面而形成焊层的过程，称为堆焊，如堆焊耐磨合金等。

氯化物镀锌：氯化物镀锌这项镀锌工艺在国内的电镀行业应用比较广泛，使用的比例为40%。镀锌钝化后(兰白)可用锌代铬(与镀铬相媲美)，特别是在外加水溶性清漆后，外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。氯化物镀锌这项镀锌工艺还非常适合于白色钝化(兰白电镀，电镀日常生产中溶液的四大分类银白)。

硫酸盐镀锌：硫酸盐镀锌这项镀锌工艺适合于连续镀(比如线材、带材、简单、粗大型零、部件)。此项工艺的特点是成本较低。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。